德國IC AUTOMATION 1040172清潔布帶
產品尺寸
常規尺寸：寬度12mm、18mm、24mm、36mm等，長度50米或66米卷裝，適配連續生產作業。

定制尺寸：支持模切定制寬度（10mm至1000mm），適配自動化設備。

德國IC AUTOMATION 1040172清潔布帶產品詳細介紹

一、產品概述

德國IC AUTOMATION 1040172清潔布帶是一款專為精密工業場景設計的高性能保護耗材，以“無殘留剝離+強耐候性”為核心特性。其基材采用超薄雙向拉伸聚酯薄膜（PET），厚度僅50-70微米，配合特種低殘留丙烯酸膠粘劑，實現“粘貼時高初粘力、剝離時零膠漬殘留”的平衡。產品通過UL94 V-0阻燃認證、RoHS/REACH環保標準及CE、ATEX（Zone 1/2防爆）、3A衛生認證，符合歐盟工業安全及環保要求，廣泛應用于電子制造、光學儀器、半導體封裝、液晶屏制造及特殊環境防護領域。

二、性能特點

1. 無殘留剝離技術

• 膠粘劑厚度20-30微米，剝離力≥5N/25mm（對鋼板），確保粘貼牢固且剝離后無膠漬殘留，避免二次清潔損傷敏感表面（如PCB金手指、光學鏡頭）。

• 粘性調控技術通過調整膠粘劑分子量分布，實現低至中粘性級別的精準控制，平衡固定強度與無殘留需求。

2. 強耐候性與環境適應性

• 寬溫范圍：-40℃至150℃（短期耐溫180℃），適應溫度環境。

• 耐化學性：耐受弱酸、堿液及常見清洗劑（如異丙醇、乙醇）侵蝕，適配化學清洗工序。

• 防護等級：IP65（防塵防水噴射），適合車間等惡劣環境。

• 抗振性：10g（10-2000Hz），耐受機械振動與沖擊。

3. 高潔凈度與環保合規

• 基材與膠粘劑配合，確保應用過程中不脫落顆粒，避免污染敏感工藝。

• 符合USP Class VI生物相容性標準，可直接接觸無菌包裝表面（如醫療設備制造）。

4. 模塊化定制能力

• 支持模切定制異形尺寸，寬度范圍10mm至1000mm，長度可選50米或66米卷裝，適配自動化貼膠設備。

• 部分型號復合玻璃纖維增強層，抗拉強度提升至950N/25mm以上，抗撕裂性提升30%，適應高振動場景（如軌道交通設備固定）。

三、選型指南

1. 按應用場景選擇

• 電子制造：保護PCB板金手指及敏感區域，防止焊接飛濺污染，選用標準型號。

• 光學儀器：防護光學鏡頭、激光切割平臺，選擇透明型號（透光率≥90%）。

• 半導體封裝：耐受化學清洗工序，防止膠帶殘留污染晶圓，需確認膠粘劑耐化學性。

• 特殊環境：海洋平臺、船舶艙室等高鹽霧環境，選擇通過96小時5%鹽霧試驗的型號。

2. 按性能需求選擇

• 高振動場景：選擇復合玻璃纖維增強層的型號，提升抗拉強度和抗撕裂性。

• 防爆需求：優先選擇ATEX認證產品，適用于石油化工等危險區域。

四、可選功能與配件

1. 透明型號：透光率≥90%，適用于光學鏡頭、激光切割平臺防護。

2. 防腐蝕涂層：支持哈氏合金膜片或鉭涂層（需定制），適用于化工行業。

3. 雙開關點輸出：獨立設置上/下限壓力閾值，實現雙重保護（需確認型號兼容性）。

4. 顯示模塊：可選配壓力數值顯示屏，便于實時監測。

五、技術參數

六、產品尺寸

• 常規尺寸：寬度12mm、18mm、24mm、36mm等，長度50米或66米卷裝，適配連續生產作業。

• 定制尺寸：支持模切定制寬度（10mm至1000mm），適配自動化設備。

七、產品應用

1. 電子制造：保護PCB板金手指及敏感區域，防止焊接飛濺污染。

2. 光學儀器：防護光學鏡頭、激光切割平臺，避免劃痕或粉塵附著。

3. 半導體封裝：耐受化學清洗工序，防止膠帶殘留污染晶圓。

4. 液晶屏制造：保護屏幕表面，防止運輸和裝配過程中的刮傷。

5. 特殊環境：海洋平臺、船舶艙室等高鹽霧環境，通過96小時5%鹽霧試驗。

八、總結

IC AUTOMATION 1040172清潔布帶以“高潔凈度、低環境負荷、強場景適配性”為設計理念，通過無殘留剝離技術、寬溫耐候性及模塊化定制能力，成為精密制造、電子裝配及特殊工況下的保護解決方案。其的性能和廣泛的應用領域，使得該產品成為眾多工業用戶的。